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傳感器對PCB電路板工藝要求


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    傳感器對PCB電路板工藝要求

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     傳感器,英文名稱transducer,是一種檢測裝置,能感受到被測量的信息,並能將感受到的信息,按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控製等要求。
      按照製造工藝來分類的話:
      集成傳感器是用標準的生產矽基半導體集成電路的工藝技術製造的。通常還將用於初步處理被測信號的部分電路也集成在同一芯片上,例如現在大力發展的MEMS傳感器。
      薄膜傳感器則是通過沉積在介質襯底(基板)上的,相應敏感材料的薄膜形成的。使用混合工藝時,同樣可將部分電路製造在此基板上。
      厚膜傳感器是利用相應材料的漿料,塗覆在陶瓷基片上製成的,基片通常是Al2O3製成的,然後進行熱處理,使厚膜成形。
      陶瓷傳感器采用標準的陶瓷工藝或其某種變種工藝(溶膠、凝膠等)生產。完成適當的預備性操作之後,已成形的元件在高溫中進行燒結。
      厚膜和陶瓷傳感器這二種工藝之間有許多共同特性,在某些方麵,可以認為厚膜工藝是陶瓷工藝的一種變型。
     
     
     
      選傳感器無非從靈敏度、頻率響應、線性範圍、穩定性和精度這幾個方麵去考量,其中穩定性與基板材質有很大關係,前麵幾項主要看製造工藝,從穩定性來講的話,那麽適合適合傳感器的非陶瓷電路板莫屬。陶瓷材料的穩定性能相當出色,隻要製造的工藝技術能過關,陶瓷電路板無疑要比其他PCB好用很多。
      陶瓷電路板現在適合好的製造工藝,應該就是LAM技術了,激光快速活化金屬化技術(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術),利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態化,使二者牢固結合。
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